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2026-09-15 · Source：TechPowerUp
Le module à empilement vertical, en cours de validation chez AMD et Intel, porte un serveur bi-socket à 24 emplacements jusqu'à 12 To de DRAM DDR5.
Micron Technology a démontré ce qu'elle présente comme la première barrette DDR5 de 512 Go au monde, la faisant tourner sur plusieurs plateformes serveur à des débits de données atteignant 9 200 MT/s. La société présente cette RDIMM à haute capacité comme une voie permettant aux opérateurs de data centers d'entreprise et de cloud de servir de grandes charges d'IA, d'analytique, de bases de données en mémoire et de calcul de simulation avec plus d'efficacité. AMD et Intel valident activement le module sur leurs plateformes respectives.
La revendication de densité emporte des conséquences claires au niveau système. À 512 Go par module, un serveur bi-socket à 24 emplacements peut être équipé de 12 To de DRAM DDR5, le plafond que Micron cite pour cette configuration. Cet ordre de capacité de mémoire principale parle directement aux déploiements de bases de données en mémoire et à l'analytique à grande échelle, des charges que la société nomme comme bénéficiaires premières aux côtés de l'IA et du calcul de simulation intensive.
La percée de capacité repose sur le packaging plutôt que sur une modification de la cellule DRAM elle-même. Micron le crédite à son packaging avancé d'interconnexion verticale : les dies DRAM sont empilés les uns sur les autres, des vias traversant le silicium (TSV) formant l'interconnexion entre les couches. Cette approche, dit la société, maximise la densité au sein de chaque package DRAM tout en suivant le rythme des niveaux de performance que les architectures de data center contemporaines exigent — d'où l'association de 512 Go de capacité à un plafond de 9 200 MT/s.
Micron caractérise la démonstration comme une étape qui renforce son leadership en mémoire serveur haute performance et haute capacité et donne aux clients entreprises et cloud un chemin vers des charges exigeantes avec plus d'efficacité. Pour les acheteurs de serveurs, le détail opérant est la validation : AMD et Intel testant activement le module, la RDIMM de 512 Go est en cours de qualification à travers les deux écosystèmes CPU les plus pertinents pour les serveurs bi-socket à 24 emplacements que Micron dit capables d'emporter 12 To de DDR5.
Mots-clés: Micron · DDR5 RDIMM · AMD · Intel · Server Memory · Data Center
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