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示意配图（AI 生成·非官方产品图）· 萬安百科
华为昇腾 910C
CM384 算力单元 · 均摊换算 ≈781 TFLOPS BF16 · 媒体口径离散如实报 · 历代词条
概述OVERVIEW
昇腾 910C 是华为昇腾的处理器——官方未正式公布单品规格表（2026-11 核验），公开身份锚点是 CloudMatrix 384 超节点的算力单元：384 颗 910C 经灵衢全对等互联协同、系统最大 300 PFLOPS BF16 （HC 2025 大会口径）。按此均摊换算 ≈ 781 TFLOPS BF16/颗（本站换算口径，非官方单卡标称）。 媒体口径：双 910B die 合封（chiplet 封装）设计，FP16 档 752/800/640 TFLOPS 三档报道并存、显存 128GB/96GB 报道不一——本词条逐处标注，不代定数。
沿革HISTORY
- 910B 世代：单 die 训练主力放量（词条）。
- 2024–2025：910C 合封世代流通（媒体口径时点）——以整机/超节点形态交付为主。
- 2025-09-18：CM384 超节点公开（384×910C·300 PFLOPS BF16·灵衢，大会口径）——910C 的官方公开身份锚点。
- 2026：950 系新代按路线图接续（950PR 词条）；910C 体系存量在网+超节点交付并行。
谱系与口径对照GENERATIONS
| 维度 | 昇腾 910B（媒体口径） | 昇腾 910C（本词条） | 昇腾 950PR（官方页口径） |
|---|---|---|---|
| 官方规格表 | 已随目录撤换 | 单品页未公开（2026-11 核验） | 全参数在列 |
| FP16/BF16 | 约 280–376 TFLOPS（变体离散） | 均摊换算 ≈781 TFLOPS（大会口径÷384）·媒体三档 640/752/800 并存 | 425 TFLOPS |
| 封装 | 单 die | 双 910B die 合封（媒体口径） | 官方页在列 |
| 显存 | 64GB HBM2e | 128GB/96GB 报道不一 | 112GB HBM |
| 公开用法 | Atlas 800T A2 等整机 | CM384 超节点 384 颗组网（大会口径） | Atlas 350 |
口径：950PR 列=昇腾社区官方页（2026-11 核验）；910C 列官方无单品页——均摊换算=300 PFLOPS÷384（大会口径数字的本站算术），媒体三档并列不代定数；跨代精度格式与封装定义不同，非同口径直比。
公开口径拼合SPECS
| 项目 | 口径 |
|---|---|
| 官方锚点 | CM384 超节点 384 颗组网 · 系统最大 300 PFLOPS BF16（HC 2025 大会口径） |
| 均摊换算 | ≈781 TFLOPS BF16/颗（300÷384·本站算术口径） |
| 封装 | 双 910B die 合封/chiplet（媒体口径·SemiAnalysis 分析） |
| FP16 算力 | 媒体三档并存：752（SemiAnalysis 逆向）/800（对比文章）/640（百科）——以厂商规格书与实测为准 |
| 显存 | 128GB 与 96GB 两档报道不一（媒体口径） |
| 交付形态 | CM384 超节点整机交付为主（12 计算柜+4 总线柜·报道口径） |
| 软件栈 | CANN · MindSpore / PyTorch 适配（CANN 词条） |
部署角色DEPLOYMENT
| 场景 | 角色口径 |
|---|---|
| 超节点训练/推理 | 灵衢全对等互联下的"单机"算力单元——CM384 体系的主力芯片（大会口径） |
| 单卡场景 | 散件流通少+规格透明度低——单卡需求建议看规格全公开的新代（950PR） |
| 选型纪律 | 媒体三档算力口径不代定数——采购以华为交付方案+实测验收为准（验货流程） |
超节点级算力——去模型广场按需调用
萬安云 · 模型广场 →局限与边界LIMITS
- 规格透明度最低档：官方无单品页+媒体三档离散——国产卡里"数字最不好对"的一档（与 P800 同级），实测验收是硬前提。
- 流通形态绑定：以 CM384 整柜交付为主——单卡比价与散件验货参照样本少。
- 代际迭代：950 系按路线图接续（"一年一代、算力翻倍"大会口径）——存量采购看交付批次与栈配套（CANN 版本纪律）。
常见问题FAQ
910C 到底多少 TFLOPS？
官方没给过单品数字（2026-11 核验）——唯一能从官方口径推出的是：CloudMatrix 384 最大 300 PFLOPS BF16 ÷ 384 颗 ≈ 781 TFLOPS/颗（均摊换算，非官方单卡标称）；媒体三档口径（SemiAnalysis 752/网易 800/百科 640）离散并存，本词条不代定一个数。
910C 和 910B 是什么关系？
媒体口径：双 910B die 合封（chiplet 封装）的封装级演进——显存与带宽各来源报道不一（128GB/96GB 与 3.2/1.8TB/s 并存）；官方确认的用法是 CM384 超节点 384 颗组网（大会口径）。
910C 单卡能买到吗？
流通以 CM384 超节点整机交付为主（大会口径）——单卡散件流通面与规格书透明度都不及 910B 世代；采购按华为交付方案与实测对货（验货流程）。