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2026-09-17 · Source：Unite AI p3
Les deux sociétés ont lancé les expéditions à haut volume de circuits photoniques intégrés à moteur optique « serviceable » avec laser intégré, couvrant de 800G à 1.6T pour l’interconnexion IA scale-out et scale-up.
Les partenaires israéliens de la photonique Tower Semiconductor et NewPhotonics sont passés en plein régime de production, annonçant le 17 septembre 2026 que les expéditions à haut volume de leurs circuits photoniques intégrés à moteur optique « serviceable » avec laser intégré sont en cours. L’annonce conjointe, datée de Migdal HaEmek et de Tel Aviv, place ces composants au cœur de l’infrastructure IA : l’interconnexion scale-out et scale-up, les deux niveaux de connectivité qui lient entre eux les clusters d’accélérateurs dans les data centers IA modernes.
Selon les sociétés, les PIC produits en volume prennent en charge des débits de données de 800G à 1.6T, une gamme qui couvre les vitesses optiques hyperscale largement déployées comme la génération plus rapide qui entre désormais dans les feuilles de route du réseau IA. Le composant combine deux attributs en une seule classe d’équipement : un laser intégré, longtemps l’un des éléments les plus délicats à bâtir dans un moteur optique, et une architecture « serviceable », signifiant que les moteurs peuvent être entretenus ou remplacés plutôt que traités comme des unités scellées.
Les partenaires ont présenté cette montée en cadence des expéditions comme une réponse à une demande qu’ils décrivent comme urgente et croissante. Cette formulation reflète la pression qui traverse aujourd’hui la couche d’interconnexion de la construction IA, où la bande passante des liaisons est devenue une contrainte première sur les performances des clusters et où la photonique est de plus en plus traitée comme une infrastructure centrale et non comme un ingrédient de spécialité.
Pour les opérateurs qui planifient des clusters IA, la portée tient moins à l’annonce elle-même qu’à son signal côté offre : des expéditions en volume par une fonderie spécialisée établie et son partenaire photonique suggèrent que les PIC à laser intégré passent des conceptions de référence aux composants de catalogue. Alors que la fenêtre 800G-1.6T couvre à la fois les déploiements actuels et les mises à niveau suivantes, la disponibilité de moteurs optiques « serviceable » à laser intégré en volumes de production pourrait façonner tant la trajectoire des coûts que le modèle de maintenance des prochaines constructions d’interconnexion IA.
Mots-clés: Tower Semiconductor · NewPhotonics · Photonic Integrated Circuits · AI Interconnect · Optical Engines · 800G
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